近日，由中建二局三公司承建的浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目在浙江嘉善正式开工建设。作为嘉善县“链上招商”的重要硕果，该项目将建设车规芯片封装与测试基地，计划分两期实施，其中项目一期计划总投资约10亿元，预计于2026年8月底竣工验收，建成后将极大提升区域集成电路产业链的完整度和竞争力。
据悉，项目由国内电源模拟芯片行业的头部上市企业——上海南芯半导体科技股份有限公司投资建设，位于浙江省嘉善县经济开发区，总建筑面积约4.3万平方米，建设内容涵盖半导体芯片测试厂房、研发综合楼及相关配套设施。项目建成投产后，将形成年产40亿颗先进半导体芯片的生产能力，进一步带动嘉善集成电路产业聚链成群、能级跃升，为长三角地区集成电路产业升级注入强劲动力。
项目负责人表示，该项目将助力打造县域集成电路产业生态圈，作为施工总承包单位，中建二局三公司将充分发挥在工程建设领域的技术和管理优势，严格贯彻“一流管理、一流技术、一流质量、一流速度、一流服务”的履约理念，高标准、严要求推进施工全过程管控。同时将积极应用绿色建造、智慧工地等先进手段，确保工程质量、安全生产与施工进度全面受控，全力打造精品工程、标杆工程，为区域经济高质量发展贡献“中建力量”。
